Входящее в структуру госкорпорации «Ростех» обнинское научно-производственное предприятие «Технология» почти втрое повысило выпуск важнейшего элемента пленочных микросхем, применяемых в радиоэлектронной аппаратуре – ситалловых подложек (термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается плёнка другого материала).
Всего за первое полугодие (полгода — единица измерения времени равная шести месяцам, 2 кварталам или 1/2 года. 1-е и 2-е полугодия имеют разную продолжительность в днях), известили в пресс-службе "Ростеха", "Технология" выпустила около 20 000 таких комплектующих – это почти втрое вяще, чем в первом полугодии 2021-го.
Гендиректор обнинского предприятия Андрей Силкин пообещал до конца года выпустить в всеобщей сложности около 75 000 ситалловых подложек. Наращивание производства будет отвечать растущим потребностям отечественной электронной индустрии, испытывающей дефицит многих комплектующих из-за санкций.
Ситаллы получают методом объемной кристаллизации стекла. В итоге подложка получается высокопрочной и подходит для микросхем и различного облика изделий электроники.
